3.5 "X86 Industrial Board, Na pokładzie Intel® Core 6, 7 Generation I3, I5, I7 CPU. Maksymalna pamięć na pokładzie wynosi 16 GB Industrial Grade

3.5 "x86 płyta przemysłowa, wbudowany Intel® Core 6, 7 generacji I3, I5, I7 procesorów.
W przypadku dostosowania modelu PCB użytkownik musi przesłać skompresowany pakiet pliku PCB (plik Gerber jest najlepszym typem) na końcu dostosowania.Użytkownik musi przesłać skompresowany pakiet pliku PCB (plik Gerber jest najlepszym typem) na końcu strony dostosowania, jeśli istnieją inne instrukcje karty (w tym, ale nie ograniczając się do: PDF, WORD, EXCEL, TXT, JPG, BMP), proszę również wprowadzić skompresowany pakiet, abyśmy mogli dopasować kartę 100%.

3.5 "x86 płyta przemysłowa, wbudowany Intel® Core 6, 7 generacji I3, I5, I7 procesorów.30,5-calowa płyta główna z wbudowanymi procesorami Intel®Sky Lake lub Kaby Lake serii U

Procesory Intel Skylake lub Intel Kabylake serii U, zużycie energii: 15W

Wbudowana pamięć 8 GB DDR4 (do 16 GB) o maksymalnej częstotliwości 2133 MHz

Zintegrowane rdzeń wyświetlacza Intel 9. generacji, obsługa OpenGL 4.0, OpenCL 1.2, DX11.1H.264, MPEG2, VC-1

Wsparcie VGA, HDMI, LVDS (18/24-bitowy pojedynczy lub podwójny kanał) lub eDP

Wspieranie intel 10/100/1000Mbit Ethernet (wspiera AMT9.5), SATA,mSATA i mPCIe

Wspiera USB2.0 i USB3.0, port seryjny, interfejs GPIO

️ łącznik zasilania prądem stałym z blokadą (zalecane jest napięcie wejściowe: +9V~+24V, +12V)

Temperatura pracy: -20oC ~ +75oC (nieobowiązkowa -40oC ~ +85oC)

kim jesteśmy

Jednostronny

Przewiercony przez dziurę

Wielowarstwowe (do 40 warstw), w tym zakopane i niewidome

Pozostałe urządzenia, z wyłączeniem tych objętych pozycją 8703

PCB elastyczne

Flex-Rigid PCB

Nasza przewaga.

Wysoka temperatura (polimid)

Mikrofale (PTFE)

Kopro Invar Construction

Specjalne złoto za "Chip na pokładzie"

Kontrolowana impedancja

Technologie pokryte aluminium

Dlaczego wybrałeś nas?

Szybkie prototypowanie PCB

Dobra jakość

Symulacja DFM